xperia 1 v 文章進(jìn)入xperia 1 v技術(shù)社區(qū)

思爾芯加入甲辰計(jì)劃，共推RISC-V生態(tài)

據(jù)甲辰計(jì)劃官微消息，日前，思爾芯（S2C）宣布正式加入甲辰計(jì)劃(RISC-V Prosperity 2036)。思爾芯將利用其芯神瞳原型驗(yàn)證系統(tǒng)，為包括SG2380和香山在內(nèi)的高性能RISC-V處理器及IP提供演示平臺(tái)，助力業(yè)界開(kāi)發(fā)符合各類(lèi)商業(yè)應(yīng)用的解決方案。據(jù)了解，“甲辰計(jì)劃”由ASE實(shí)驗(yàn)室、PLCT實(shí)驗(yàn)室和算能（Sophgo）聯(lián)合發(fā)起，旨在推動(dòng)RISC-V在未來(lái)12年內(nèi)實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動(dòng)設(shè)備到智能物聯(lián)網(wǎng)的全方位信息產(chǎn)業(yè)覆蓋，打造開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)體系及開(kāi)源系統(tǒng)軟件棧。該計(jì)劃的核心目標(biāo)是圍繞SG23
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RISC-V發(fā)展，將迎來(lái)蝶變

RISC-V因具備開(kāi)源、開(kāi)放、簡(jiǎn)潔、靈活等優(yōu)秀特性，吸引了全球大量的開(kāi)發(fā)者和公司，其中不乏有芯片相關(guān)企業(yè)的影子，包括Arm、英特爾、阿里巴巴旗下半導(dǎo)體企業(yè)平頭哥、Tenstorrent、賽昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯偉計(jì)算等已部署RISC-V。此外，截至2023年底，RISC-V國(guó)際基金會(huì)已經(jīng)擁有了4423個(gè)成員，同比增長(zhǎng)28%，遍布全球70多個(gè)國(guó)家。RISC-V露于臺(tái)前，多方駛?cè)胭惖篱_(kāi)源新架構(gòu)RISC-V勢(shì)頭越來(lái)越盛，又一歐洲芯片大廠入局。當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月29日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，已加入RIS
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗(yàn)。為通過(guò)超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹(shù)立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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推動(dòng)RISC-V CPU性能快速提升并向上打開(kāi)更多的高價(jià)值市場(chǎng)

8月21-23日，2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)在杭州黃龍飯店舉行。作為已推出多款I(lǐng)magination Catapult系列RISC-V CPU半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的提供商，以及全球領(lǐng)先的GPU和AI加速器IP廠商，Imagination Technologies積極參與了此項(xiàng)中國(guó)大陸規(guī)格最高、規(guī)模和影響力最大的專(zhuān)業(yè)會(huì)議之一，并在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了其RISC-V CPU+GPU集成優(yōu)化平臺(tái)。Imagination專(zhuān)家就如何利用系統(tǒng)性創(chuàng)新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化時(shí)代加速RIS
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打破x86/ARM壟斷！全球首款國(guó)產(chǎn)南湖CPU RISC-V筆記本發(fā)布

8月26日消息，在日前舉辦的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，深圳市群芯閃耀科技有限公司發(fā)布全球首款香山筆記本——如意香山本。據(jù)介紹，如意香山本由中國(guó)科學(xué)院軟件研究所牽頭主導(dǎo)，群芯閃耀科技、英麒智能、北京開(kāi)芯院多方共同參與研發(fā)，是全球首款搭載香山南湖處理器的筆記本。配置上，如意香山本采用14寸高清LCD屏，搭載最高2.5GHz的香山南湖處理器，配備8GB DDR5，集成AMD RX550獨(dú)顯，支持雙屏異顯。接口方面，筆記本提供2個(gè)高速USB3接口，2個(gè)2.5Gbps以太網(wǎng)口，同時(shí)配備了一個(gè)支持9種手勢(shì)操作
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進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布 MUSE Paper 平板：RISC-V 芯片 K1、OpenHarmony 系統(tǒng)

IT之家 8 月 23 日消息，進(jìn)迭時(shí)空推出 MUSE Paper 平板電腦，搭載進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V 終端 AI CPU 芯片 K1 和 OpenHarmony 操作系統(tǒng)。MUSE Paper 厚 7.2mm，重量約為 453g，采用 10.95 寸的 LCD 高清屏，最高擁有 16GB RAM +256GB eMMC 的存儲(chǔ)配置和 7300mAh 電池。MUSE Paper 配備前后雙攝，雙 Type
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最近，有件大事需要關(guān)注…

最近，有件圈內(nèi)不少人都關(guān)注的大事，就是2024 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)即將召開(kāi)，并且將舉辦點(diǎn)落在了杭州——這座既承載著深厚文化底蘊(yùn)又引領(lǐng)著數(shù)字科技潮流的城市。杭州與RISC-V的緣分在阿里巴巴成為RISC-V的首批基金會(huì)成員開(kāi)始就寫(xiě)好了。 RISC-V歷史并不悠久，短短十幾年光陰，幾句話就能說(shuō)得完。2010年，加州伯克利的David Patterson教授與其學(xué)生團(tuán)隊(duì)準(zhǔn)備做一個(gè)CPU，但是Intel和ARM高昂的授權(quán)費(fèi)用讓他們下決心自己做一套開(kāi)源的指令集。于是經(jīng)過(guò)了幾個(gè)
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賽昉推出 64 位極低功耗亂序 RISC-V CPU 內(nèi)核 IP 昉?天樞-70

IT之家 8 月 16 日消息，國(guó)內(nèi) RISC-V 生態(tài)企業(yè)賽昉科技昨日宣布推的新款 64 位 RISC-V 處理器內(nèi)核產(chǎn)品昉?天樞-70（IT之家注：即 Dubhe-70），適合同時(shí)對(duì)高性能與極低功耗有要求的細(xì)分領(lǐng)域。昉?天樞-70 內(nèi)核采用 9+ 級(jí)流水線、三發(fā)射、超標(biāo)量、亂序執(zhí)行設(shè)計(jì)，支持 RV64GCBH 指令集，在 SPECint2006 基準(zhǔn)測(cè)試中每 GHz 頻率得分為 7.2 分，性能對(duì)標(biāo) Arm Cortex-A72 / A510。賽昉此前已推出“主打極致性能”的昉?天樞-90（
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SiFive宣布推出全新高性能RISC-V數(shù)據(jù)中心處理器，適用于高強(qiáng)度的AI工作負(fù)載

代表RISC-V計(jì)算領(lǐng)域黃金標(biāo)準(zhǔn)的SiFive, Inc.宣布推出全新SiFive Performance P870-D數(shù)據(jù)中心處理器，以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高度并行的基礎(chǔ)設(shè)施工作負(fù)載（包括視頻流、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備）的需求。通過(guò)與SiFive Intelligence系列中的產(chǎn)品相結(jié)合，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師還可以構(gòu)建一個(gè)極高性能、節(jié)能的計(jì)算子系統(tǒng)並用于AI驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用程序。P870-D以P870的成功經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，支持開(kāi)放的AMBA CHI協(xié)議，讓客戶(hù)在擴(kuò)展集群數(shù)量時(shí)擁有更大的靈活性。這種可擴(kuò)展性允許客戶(hù)在提高性能的同時(shí)最大限
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蘋(píng)果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片，暫無(wú)中國(guó)上線信息

8月15日消息，蘋(píng)果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺(tái)進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)多年施壓后做出的。蘋(píng)果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開(kāi)始，開(kāi)發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場(chǎng)通信）的技術(shù)，能在手機(jī)靠近另一臺(tái)設(shè)備時(shí)實(shí)現(xiàn)信息共享。此項(xiàng)變革將允許外部供應(yīng)商利用NFC芯片執(zhí)行店內(nèi)支付、交通系統(tǒng)票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎(jiǎng)勵(lì)卡等功能。蘋(píng)果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外，
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見(jiàn)

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級(jí)別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強(qiáng)處理器(或?yàn)橹翉?qiáng)7)都已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統(tǒng)！其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運(yùn)行在設(shè)定的頻率上，顯示性能
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RISC與CISC

CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算）和RISC（精簡(jiǎn)指令集計(jì)算）是兩種不同的計(jì)算機(jī)指令集架構(gòu)。CISC（Complex Instruction Set Computing）復(fù)雜指令集：CISC架構(gòu)設(shè)計(jì)了大量的復(fù)雜指令，每條指令可以完成較為復(fù)雜的操作。較少的指令數(shù)：因?yàn)槊織l指令可以完成較多的操作，所以總體的指令數(shù)較少。內(nèi)存使用效率高：由于指令的復(fù)雜性，單個(gè)指令可以在較少的時(shí)鐘周期內(nèi)完成任務(wù)，從而減少內(nèi)存帶寬的占用。硬件實(shí)現(xiàn)復(fù)雜：實(shí)現(xiàn)這些復(fù)雜指令需要更復(fù)雜的硬件邏輯。常見(jiàn)應(yīng)用：早期的計(jì)算機(jī)和一些特定應(yīng)用中使用較多，如x
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

7 月 28 日消息，特斯拉開(kāi)始向用戶(hù)推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據(jù)悉該版本包含多項(xiàng)改進(jìn)，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車(chē)型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開(kāi)始向部分用戶(hù)的車(chē)輛推送，據(jù) Not a Tesla App 平臺(tái)顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數(shù)周，馬斯克曾多次預(yù)告該版本的部分功能，新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車(chē)道變更。該版本備受期待，因?yàn)轳R斯克曾在 5 月份表示
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對(duì)英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無(wú)線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線SoC開(kāi)發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來(lái)分析在多個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗(yàn)結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時(shí)間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測(cè)試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測(cè)試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報(bào)負(fù)載的增加，延遲也會(huì)相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對(duì)延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測(cè)試環(huán)境
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